佛山高新区举办佛智芯开放日活动，推动半导体产业加速发展

　　为推进半导体产业国产化进程，加快在大湾区形成涵盖半导体装备、材料、设计等全链条的产业集群，8月12日，第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会暨佛智芯开放日在佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院（下称“广工大研究院”）举办，业内大咖汇聚，共同探讨产业未来发展方向。

第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会暨佛智芯开放日在佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院举办。图为原广东工业大学党委书记陈新致辞。（佛山日报记者黄华摄）

　　此次活动由佛山高新区管委会、广工大研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心（以下简称“半导体集成创新中心”）、季华实验室等单位联合举办。中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军、中国科学院微电子研究所所长叶甜春、广东佛智芯微电子技术研究有限公司（以下简称“佛智芯”）总经理崔成强等半导体业内大咖，以及100多位业内人士云聚，一起探讨我国半导体产业技术发展趋势、人才培养模式及生态建设方向。

　　汇聚业内人才

　　加速半导体产业国产化进程

　　近年来，半导体产业国产化已成为多方关注和研究的课题。原广东工业大学党委书记陈新表示，半导体集成创新中心是广东工业大学的产业化承载单位。该中心打造的国内首条完整国产化的低成本大板扇出型封装示范线，即将投入运营，这是推进半导体产业实现国产化的重要一步。广东工业大学将持续围绕国家电子信息产业发展方针，联合半导体集成创新中心，不断推进技术成果产业化，加速我国半导体产业的国产化进程。

　　△第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会暨佛智芯开放日在佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院举办。图为原广东工业大学党委书记陈新致辞。（佛山日报记者黄华摄）

　　对于如何进一步推进半导体产业国产化发展，叶甜春认为，粤港澳大湾区是改革开放先行地，有邻近港澳地区的区位优势，在发展半导体产业方面拥有很多改革创新的政策和举措，有条件发展成为国家乃至全球的创新高地。佛山是国家在板级扇出封装领域布局的重要地区，相关单位和企业要以开放的心态，汇聚业内人才，共同推动半导体产业发展。

　　加大人力、物力投入

　　推动半导体产业发展

　　赵海军表示，目前中芯国际紧跟国家战略，大力布局高端芯片制造工艺研发，正在往10nm以及7nm工艺发展。在后摩尔定律时代，半导体领域高精尖的头部企业，应该从系统集成的角度可考虑，通过系统封装提升生产效率和解决小型化的问题。接下来三到五年将是中国集成电路企业厚积薄发的几年。中芯国际未来将加大人力、物力投入，并通过具体合作项目，一起推动佛山乃至粤港澳大湾区半导体产业的发展。

　　△中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军致辞

　　佛智芯总经理崔成强认为，后摩尔定律时代，芯片越做越小，但速度有所放缓，要让芯片实现更大的效能，就要对芯片进行叠加封装，因此扇出型封装技术尤为重要。佛智芯从五年前就开始研发该项技术，目前已申请国家专利80余项，授权专利27项。佛智芯建设的全国首条半加成法精细线路制作核心制程已于6月完成测试试运营，预计今年将开展华为、美的及其他9家企业的需求样品试制。

　　厦门半导体投资集团总经理王汇联认为，半导体产业国产化不是目标，而是产业机遇，目前国内最缺的是技术生态和产业生态。因此，包括佛山在内的各个地区要长远谋划，明确定位和重点发展领域，注重构建技术生态、产业生态和人才培养体系。同时，持续有效的研发投入、人才培养和企业家培育是当前最为紧迫的工作。

　　广东佛智芯微电子技术研究有限公司

　　广东佛智芯微电子技术研究有限公司位于佛山市南海区，是广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、佛山市南海区广工大研究院的产业化承载单位，2018年由广东省工信厅认定为省级制造业创新中心。该司在中科院微电子所、季华实验室的共同支持下，联合华进半导体、安捷利、中科四合等国内外半导体装备龙头企业、高校及科研院所，引进了刘建影院士及林挺宇、崔成强等6位专家，重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关，攻克高速阵列式贴片设备关键技术，并已掌握了一批自主知识产权的封装装备、关键工艺及材料技术，打破了国外技术封锁。目前，该司已申请国家科技重大专项02项目扶持、获批广东省制造业创新中心项目扶持、佛山市科技创新项目扶持、南海区重大科技创新平台项目扶持等。

　　该司以大板级扇出封装产业化为核心，建设以国产装备、材料为核心的大板级扇出型封装示范线，面向全国高校、科研机构、行业企业等，搭建半导体设备研发升级服务中心、工艺及材料验证服务中心、半导体应用人才培养中心等共享服务平台，加快我国半导体封装及装备技术突破，推动我国半导体封装装备产业加速发展。